Золото - Платна металева ін'єкційна ліплення MIM частини вольфраму мідного сплаву

Лист упаковки з мідним вольфрамом - це складений матеріал, що складається з вольфраму та міді, в основному використовується для упаковки електронного обладнання. Він має високу теплопровідність, високу електропровідність, високу міцність та хорошу міцність, і може швидко провести тепло, що утворюється електронними компонентами, відповідаючи вимогам електричного з'єднання електронних компонентів. Лист упаковки з мідною вольфраму також має хорошу резистентність до корозії та окислювальну стійкість і може бути використаний протягом тривалого часу в суворих умовах без пошкоджень. Крім того, аркуш упаковки міді вольфраму також легко обробляти та виготовити. Він може бути виготовлений за допомогою порошкової металургії, і форма та розмір також можна точно контролювати за допомогою процесу обробки та виробництва. Тому аркуш упаковки міді вольфраму має широкі перспективи додатків та ринковий потенціал у сфері електронної упаковки компонентів.

1. Склад аркуша упаковки мідної міді вольфраму

Лист упаковки міді вольфраму - це складений матеріал, що складається з вольфраму та міді. Тунльстен - це металевий елемент з високою температурою плавлення та високою твердістю, має хорошу теплопровідність та механічні властивості. Мідь - це відмінний електропровідник з хорошими показниками обробки та корозійною стійкістю. Змішавши вольфрам і мідь певною пропорцією, можна підготувати аркуш упаковки з мідною вольфраму з чудовими продуктивністю.

2. Характеристика аркуша упаковки міді вольфраму

Висока теплопровідність

Лист упаковки з мідною вольфраму має високу теплопровідність і може швидко провести тепло, що утворюється електронними компонентами. Порівняно з традиційними чистими мідними пакувальними матеріалами, мідний лист з мідним упаковкою має більш високу теплопровідність, що може більш ефективно знизити робочу температуру електронних компонентів та підвищити їх стабільність та надійність. Відповідно до відповідних даних, теплопровідність упаковки з мідною вольфраму може досягти більш ніж декількох разів, ніж у чистої міді.

Висока електропровідність

Лист упаковки з мідною вольфраму також має високу електропровідність, яка може відповідати вимогам електричного з'єднання електронних компонентів. Ця хороша електрична властивість дозволяє вольфрамовому мідному листу адаптації до вимог до електричного з'єднання різних електронних пристроїв та забезпечити нормальну роботу електронних компонентів. Порівняно з чистою міддю, електрична провідність аркуша упаковки міді вольфраму також відносно висока.

Висока сила і хороша міцність

Лист упаковки з мідним вольфрамом має високу міцність і хорошу міцність, яка може протистояти різним напруженням, породженим електронними компонентами під час роботи та забезпечити стабільність та надійність компонентів. Сила та міцність цього матеріалу дозволяють йому адаптуватися до різних складних робочих умов та забезпечити продуктивність та надійність електронних компонентів.

Хороша резистентність до корозії

Лист інкапсуляції міді вольфраму має хорошу резистентність до корозії і може використовуватися тривалий час у суворих умовах без пошкоджень. Ця резистентність до корозії дозволяє вольфраму інкапсуляції міді адаптуватися до різних складних робочих умов та забезпечити стабільність та надійність електронних компонентів. Порівняно з чистою міддю, корозійна стійкість аркуша інкапсуляції міді вольфраму також була значно покращена.

Легко в обробці та виробництві

Лист інкапсуляції міді вольфраму може бути виготовлений за допомогою порошкової металургії та має характеристики легкої обробки та виготовлення. Ця легка функція обробки та виготовлення дозволяє вольфраму мідного інкапсуляції відповідати потребам великого виробництва -, зменшуючи виробничі витрати. Крім того, форма та розмір аркуша інкапсуляції міді вольфраму також можна точно контролювати за допомогою процесів обробки та виробництва для задоволення різних вимог до застосування.

Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. було створено в 1997 році.

Переваги міді та вольфраму на вольфраму та вольфраму

1. Жодних елементів активації спікання не додається, підтримуючи хорошу теплопровідність;

2. Металографічний вигляд продукту показує, що немає явища мідного пулу;

3. Відносна щільність, що перевищує або дорівнює 99%, низька пористість, хороша напруженість повітря, випробування на витік масового спектрометра гелію менше або дорівнює 5 × 10-9pa · м3/с, може бути повністю пропущений;

4. Контроль хорошого розміру, обробка поверхні та площина;

5. Хороша стійкість до електропчування та стійкість до теплового удару.

Ми можемо забезпечити мідні аркуші вольфраму з характеристиками, що варіюються від (0,1 ~ 10,0) мм × (10 ~ 200) мм × (30 ~ 500) мм, а також можемо забезпечити глибоко оброблені деталі з точністю міді вольфраму.